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Thermalright TF7 - 4 g
Pâte thermique pour processeur, 4 grammes
Conçue pour les passionnés d’optimisation thermique, la pâte thermique Thermalright TF7 (4 g) améliore le contact entre votre CPU ou GPU et son système de refroidissement. Avec sa conductivité exceptionnelle et sa formule non conductrice, elle assure des performances durables et sécurisées dans toutes les configurations, même les plus sensibles.
La pâte thermique TF7 de Thermalright affiche une conductivité thermique de 12,8 W/m·K, bien au-dessus des standards du marché. Cela permet un échange thermique rapide et efficace entre le processeur ou chipset graphique et leur système de refroidissement, qu’il soit à air ou à liquide. Résultat : des températures plus basses et une meilleure stabilité, même en usage intensif.
Grâce à son impédance thermique inférieure à 0,01 °C·cm²/W, cette pâte limite les pertes de transfert de chaleur. Elle est idéale pour les PC gaming, les stations de travail ou tout système où la dissipation thermique est critique. Une solution de choix pour booster la longévité et les performances de vos composants.
L’essentiel de la pâte thermique TF7
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Conductivité thermique 12,8 W/m·K
Excellente performance pour un refroidissement optimal -
Impédance thermique inférieure à 0,01 °C·cm²/W
Transmission thermique ultra-efficace -
Température d’utilisation : de -150 °C à +250 °C
Adaptée à toutes les conditions extrêmes -
Formule non conductrice électriquement
Risque de court-circuit éliminé pour une sécurité maximale -
Densité de 2,8 (à 25 °C)
Application précise et homogène -
Contenu 4 g + spatule fournie
De quoi équiper plusieurs montages facilement -
Couleur grise
Aspect neutre et discret pour tous vos systèmes
Caractéristiques techniques : Thermalright TF7 - 4 g
Informations générales |
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Désignation |
Thermalright TF7 - 4 g | |
Marque |
Thermalright |
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Modèle |
TF7-4G |
Spécifications techniques |
Capacité pâte thermique |
4 g |
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Conductivité thermique en W/mk |
12.8 |
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Garanties |
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Garantie commerciale |
2 années vendeur
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Garanties légales |
Voir les modalités
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