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Thermalright TF9 (1.5 g)
Pâte thermique pour processeur
La Thermalright TF9 1,5 g est une pâte thermique haute performance destinée aux utilisateurs souhaitant optimiser le refroidissement de leur processeur ou de leur puce graphique. Dotée d'une conductivité thermique de 14 W/mK et d'une impédance thermique inférieure à 0,01 °C·cm²/W, elle facilite le transfert rapide de la chaleur vers le dissipateur ou le système de watercooling. Sa formule non conductrice électriquement apporte une sécurité supplémentaire lors du montage et répond aux besoins des configurations gaming, professionnelles et exigeantes.
L'essentiel de la Thermalright TF9
Conductivité thermique 14 W/mK
Transfert rapide de la chaleur vers le système de refroidissementImpédance thermique inférieure à 0,01
Contact thermique particulièrement efficaceFormule non conductrice électriquement
Sécurité renforcée lors de l'applicationPlage thermique étendue
Fonctionnement de -220 °C à +380 °CDensité 2,9
Application homogène et préciseSeringue 1,5 g avec spatule
Installation simple sur CPU et GPU
Caractéristiques techniques : Thermalright TF9 (1.5 g)
Informations générales |
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Désignation |
Thermalright TF9 (1.5 g) | |
Marque |
Thermalright |
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Modèle |
TF9-1.5G |
Spécifications techniques |
Capacité pâte thermique |
1.5 g |
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Conductivité thermique en W/mk |
14 |
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Garanties |
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Garantie commerciale |
2 années vendeur
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Garanties légales |
Voir les modalités
Notice harmonisée de la garantie légale
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