Application de la pâte thermique
Si vous avez choisi d'utiliser un radiateur processeur autre que le modèle de référence Intel ou AMD, vous devrez préalablement et obligatoirement appliquer une noisette de pâte thermique sur le processeur s’il n’y en a pas déjà.
Quel est le rôle de la pâte thermique ?
Soulignons que la pâte thermique permet de combler les micro-aspérités de la surface du processeur mais aussi de la base du radiateur afin d'assurer une conductivité de la chaleur optimale entre le processeur et le radiateur.
Comment appliquer de la pâte thermique ?
Appliquez une petite quantité de pâte thermique au centre du processeur, de la taille d’un grain de riz à un petit pois selon la taille du CPU.
La pression exercée par le système de fixation du radiateur et la chaleur du processeur suffiront à étaler la pâte de manière uniforme.

ATTENTION : Une couche trop épaisse de pâte thermique aura l'effet inverse : isoler plutôt que conduire ; le processeur risquera alors de surchauffer.
Argent, 3,5 g, -50°C à +180°C
Alliage, 1 g, -200°C à +350°C
Pâte thermique (1 gramme)
Pâte thermique (1.5 ml)
Alliage, 3,9 g, -200°C à +350°C
Pâte thermique (1 gramme)
Pâte thermique 0.7g
Alliage, 5,55 g, -200°C à +350°C
Argent, 12 g, -50°C à +180°C
Pâte thermique (5 grammes)
Pâte thermique (3.5 grammes) + 3 lingettes nettoyantes
Pâte thermique (3 grammes)
Alliage, 1,4 ml, -50°C à +110°C