Informations sur le produit Pâte thermique Arctic Cooling Glue Thermique G-1 (3 portions)
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La glue thermique G-1 est conçue pour les dissipateurs RAM et VRM des cartes graphiques et les chipsets. Elle permet à la fois d'optimiser le transfert calorifique de votre radiateur et de le fixer à la puce. La glue thermique G-1 se présente sous la forme de deux sachet de pâte à mélanger pour activer le produit (mélangeur inclus dans la boîte). Malgré un excellent pouvoir adhésif cette glue thermique n'empêche pas tout repostionnement ultérieur, et cela sans risque arrachage.
Pâte thermique Arctic Cooling Glue Thermique G-1 (3 portions) - Caractéristiques détaillées
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Présentation
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| Composition |
Alliage |
| Contenance |
9 g |
Technique
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| Températures |
-45°C à +200°C |
| Conductivité thermique |
4,3 W/m-K |
| Conductivité électrique |
Oui |
Informations importantes |
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Version OEM, sans boîte ni manuel.
Liens utiles |
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